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贴片电解电容的发展现状?
贴片电解电容就现在的产量来说,铝电解电容器在电容器中占二位.这类电容器本来是一般的直流电容器,但现在已经从直流发展到交流、从低温发展到高温、从低压发展到高压、从通用型发展到特殊型、从一般结构发展到片式、扁平、书本式等结构。 其上限容量已扩展到4F左右,使用频率已达到30kHz,工作温度范围已达到-55℃—125℃,有的甚至高到150℃,额定电压己达到700V。总之,铝电解电容器的发展越来越广。导致这些发展的基础如下: 在材料上,现在用的铝箔在成分和结构上都很考究。已经不再要求高纯,例如、对阳极箔,要求其纯度高到适当。为了提高起始腐蚀点数、机械强度及介质氧化膜的性能,箔中要适当的含有某些杂质.并有的采用合金箔。

贴片电容的焊接步骤!
由于贴片元件以体积小、便于维护、性能好几大优点,应用的范围越来越广,目前许多电路板都使用了贴片元件,但是大家却对贴片电容焊接了解甚少。大家可能认为它的焊接工艺需要十分精湛水平才行,其实不然,只要熟练工具操作和相关的知识,就可以轻轻松松上手焊接啦! 步:清洁和固定印刷电路板(PCB) 焊接之前应该先对PCB的表面进行清洁和检查,用干净的清洁布擦拭上面的手印和灰尘,保持表面的干净整洁,从而不影响上锡层。手印会产生有油性物质,所以不能保证锡和焊盘之间的衔接。 第二步:焊接固定贴片元件 这是 重要的步骤,元件固定的方法一般分为单脚固定和多脚固定。单脚固定是用于管教数目少的贴片元件,一般为2~5个,方法是现在板上对一个焊盘上锡,然后用镊子夹着贴片元件放到安装的位置上并且抵住电路板,同时用右手拿着烙铁融化焊锡将引脚焊好,当元件不会动的时候就可以松开镊子了。 多脚固定是针对管脚多的贴片元件,一般是5个以上,方法是先焊接固定好一个管脚后再对对面的管脚进行焊接,这里要注意管脚一定要对齐焊盘。 贴片电容 第三步:用拖焊法焊接剩下管脚 在固定好元件之后,就可以对剩下的管脚进行焊接啦。这里大家可以采取拖焊的方法,当保证好没有所有的引脚和焊盘连接好了之后,就可以在一侧的管脚上锡,然后用烙铁将焊锡融化,融化的焊锡可以流动,此时将板子合适的倾斜,从而将多余的焊锡弄掉。 第四步:清除多余的焊锡 在拖焊的时候可能会造成管脚短路,这时就需要使用专用的吸锡带吸取多余的焊锡,向吸锡带中加入助焊剂后紧贴焊盘,然后用烙铁放在吸锡带上,当它被加热到要吸附焊盘上的焊锡纸融化后,轻轻从焊盘的一端向另一端拖拉,多余的焊锡就被吸进吸锡带中。 第五步:清理元件焊接处 贴片电容焊接好了之后,可以用棉签沾着酒精擦拭焊接处周围,注意控制好酒精的使用量,而且擦拭的力度不要太大,也不要太小,能让残余物去除就行。 总结一下以上的步骤,主要是清理、固定、焊接、清理四步流程,看似简单,实则其中要注意的细节很多,在实际操作中需要多加注意。


