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贴片电容在电路中遇到的问题有哪些
贴片电容又称做多层片式陶瓷电容器,英文缩写为M。M受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。另外,在M焊接过后的冷却过程中,M和PCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂纹。要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。 大家都知道,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天线效应越强。 同一装置,贴片电容采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应,除了减小封装尺寸,还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。而从 型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局发现:它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为,而将和GND安排在相邻位置,就是为了减小工作电流环路尺寸。

分享贴片电容器的生产流程
1.混合:陶瓷粉末与粘结剂和溶剂混合创建泥浆,这使得它容易混合材料。 2.磁带铸造:浆倒入到传送带在干燥箱,干燥陶瓷磁带。然后切成方形块称为表。并且薄板的厚度决定了电容器的额定电压。 3.丝网印刷和叠加:电极油墨是由金属粉末混合溶剂和陶瓷材料行成电极墨水。电极现在印在陶瓷表使用丝网印刷过程。 4.纹理:贴片电容压力应用到堆栈融合所有的单独的层,这创造了一个整体结构。这就是所谓的一个贴片。 5.切割:把所有的单独的贴片电容器切割成贴片。这个零件现在在所谓的“绿色”状态。 6.射击:零件是在窑缓慢移动发射与传送带。贴片电容器的温度剖面非常重要。 7.终端:终端提供了 层的电气和机械连接的电容器。金属粉末混合溶剂和玻璃熔块创建终止墨水。每个终端的电容器是然后蘸上墨水和零件是在窑发射。 8.电镀:利用电镀工艺,终止是镀一层镍,然后一层锡。镍是一个势垒层之间终止和镀锡。锡是用来防止镍从氧化。


