贴片电容在电路中遇到的问题有哪些

贴片电容又称做多层片式陶瓷电容器，英文缩写为M。M受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。另外，在M焊接过后的冷却过程中，M和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。 大家都知道，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线效应越强。 同一装置，贴片电容采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。而从 型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为，而将和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。

电路中对采样电阻器功率容量的要求

精度较高的线绕电阻器多用于固定衰减器、电阻箱、计算机及各种精密仪器中。所选电阻器的电阻值应接近应用电路中计算值的一个标称值，应优先选用标准系列的电阻器。一般电路使用的电阻器允许误差为±5%~±10%。精密仪器及特殊电路中使用的电阻器，应选用精密电阻器。所选电阻器的额定功率，要符合应用电路中对电阻器功率容量的要求，一般不应随意加大或减小电阻器的功率。若电路要求是功率型电阻器，则其额定功率可高于实际应用电路要求功率的1~2倍。一般分为以下情况： 额定功率：在规定的环境温度和湿度下，假定周围空气不流通，在长期连续负载而不损坏或基本不改变性能的情况下，电阻器上允许消耗的 大功率。为保证安全使用，一般选其额定功率比它在电路中消耗的功率高1-2倍。 允许误差：电阻器实际阻值对于标称阻值的 大允许偏差范围，它所表示产品的精度.常用的精度有5%，1%，0.5%，0.1%，0.01% 工作电压：它是指电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏时的电压。如果电压超过规定值，电阻器内部产生火花，引起噪声，甚至损坏。 稳定性：稳定性是衡量电阻器在外界条件（温度、湿度、电压、时间、负荷性质等）作用下电阻变化的程度，电容器击穿故障。当电容器击穿(两根引脚之间为通路)时电容器不起隔直作用。不同电路中电容器击穿后电路的具体故障现象有所不同。但共同点是电路的直流工作状态不正常。从而影响到电路的交流工作状态。 电容器漏电故障。当电容器漏电时(电容器两极之间绝缘性能下降)。两极之间存在漏电阻。电阻工厂将有一部分直流电流通过电容器(电容器的隔直性能变弱)．同时电容器的容量下降。当耦合电容器漏电时，将造成电路噪声大：当滤波电容器漏电时。电源电路的直流输出电压下降。同时滤波效果明显变弱(漏电严重时的故障现象同电容器击穿时差不多)。对于轻微漏电故障往往造成电路的软故障(这种故障很难发现)。电容器漏电故障主要出现在一些工作频率比较高的电路中。 电容器软击穿故障。一些电容器的击穿故障表现为加上工作电压后电容器m穿，在断电后又不表现为击穿。这称为电容器的软击穿故障。这种故障用万用表检测时不一定表现出。击穿的特征。此时若在通电情况卜测量电容器两端的直流电压为0v(成很低)。电容器的这种故障是很难发现的。