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如何选择Bulk电容
容量和耐压 首先对于电容来讲， 重要的是容量和耐压两个参数。这两个参数关系到设计是不是能实现所需要的功能。 从容量上来讲， 电容一骑绝尘，但在上一篇也说了， 电容的使用上有诸多特殊的点需要注意，而且耐压过低，在我们电子产品的设计中一般不会作为一种选择。其次就是铝电解电容。在电解电容的领域内，铝电解电容拥有着 的耐压范围。所以在很多输入电压要求较高的地方，铝电解电容也是不可替代的。其余的电解电容容量与耐压相差没有数量级上的差距。 陶瓷电容和薄膜电容作为无极性电容，耐压在所有的电容中可以做到 ，比如在很多外部接口的静电防护中，一般都会用M和薄膜电容来做设计。但这两者容量也比较低，一般会通过大量的并联来提高总的容量。 各种电容的耐压和容量的对比大致如下图所示。 ESR ESR作为如此重要的一个参数反复提起，但如果对PI没有了解的话对于ESR很难有感性直接的认识。 在PI的设计中，ESR是除容量之外的一个 重要的因素。 篇介绍了电容的阻抗曲线，电容谐振点的 值就由ESR决定。也是ESR决定了电源轨在频域上的阻抗能到多低。 关于电源的PI设计，会有一些基本的理论知识需要掌握，有兴趣的可以往前翻翻，有两篇PDN设计的文章。这里只简单说几条结论。 1、地弹产生的原因是电源轨在频域上的阻抗过高导致的2、电源ripple是由ΔI和电源轨阻抗引起的3、电容的ESR决定了电源轨的阻抗大小关于ESR，也有一些很有趣的东西。ESR表示的是串联等效电阻。参考上上一片电容简介里面的电容模型图，正负电极形成了电容，而从引线到正负电极的等效电阻就是ESR。对于M而言，ESR来源于引线和陶瓷介质。在相同封装下，容量越大，叠层越多，ESR就越低；相同容量，封装越大，陶瓷介质的长度就越长，ESR就越高。 对于电解电容来讲，就稍微复杂一些。电解电容的正极是金属电极，在金属电极上通过化成形成一层氧化层，这层氧化层就是正极，所以正极的电阻来源于金属电极的电阻；电解电容的负极是电解质，电解质与氧化膜之间绝缘的特性形成了电容，所以负极的等效电阻来源于负极的引线和电解质的电导率。 综合来看，M由于其结构和制作工艺的优异性，有所有电容无可比拟的 的ESR，对于电解电容来讲，其ESR的差异主要决定于其使用的阴极电解质的电导率。在这其中，SP-CAP的ESR 。
CBB薄膜电容到底会不会发热
从理论上来讲，CBB电容是不会发热的，因为它属于储能元件，理论上它使用时不会发生功率损耗，所以也不会发热。理想的电容是没有损耗的，但这仅仅是理想，现实中的电容器存在等效电阻，这就使纹波在等效电阻上产生了变化的电流。当电容两端出现纹波电压时，使得电容两端的电压不断变化，并形成变化的电流，甚至是间歇性的脉动功率，这使得电容的介电材料中的极子发生振荡，从而产生热量，导致电容发热。 所以虽然从理论上来讲CBB薄膜电容是不会产生热量的，但实际上会发热，只不过发热量不会太大，发热不是极明显，对电容的寿命影响不大。 2、CBB薄膜电容工作时为什么会明显发热 可能原因一：纹波电流过大，耐压过高等，这些都是电容造型不当导致的，CBB薄膜电容造型错误，确实可能导致电容工作时明显发热。 可能原因二：CBB薄膜电容周边有其它发热量大的电子元器件，由于散热不通畅，导致CBB电容温度升高，这种属于其它电子元器件热传导造成的。 可能原因三：买到了廉价劣质的CBB薄膜电容，由于打价格战的原因，很多小厂无品牌的CBB电容会使用劣质的薄膜，这种薄膜容易击穿，介质的老化速度过快，寿命也缩减，严重的话会成为热击穿，从而造成电容器的损坏。所以买到劣质的CBB电容就可能出现电容明显发热，寿命短，容易损坏的现象。
