（1）利用弹簧拉住低熔点焊锡技术 该项技术是目前绝大多数厂家采用的技术，在压敏电阻的引脚处增加一个低熔点焊接点，然后用一根弹簧将这个焊接点拉住，在压敏电阻漏电流过大，温度升高到一定程度时，焊接点的焊锡熔断，在弹簧的拉力作用下焊接点迅速分离，从而将压敏电阻从电路中切除，同时联动告警触点，发出告警信号。 （2）灌封技术。 为防止压敏电阻在失效时会冒烟、起火或爆炸，一些厂家会使用此技术将压敏电阻灌封起来，但由于压敏电阻在失效时内部会出现拉弧，导致密封材料失效，并产生碳，碳又会使电弧得以维持，这样往往会导致设备内部短路及熏黑。 （3）隔离技术。 该项技术将压敏电阻装在一个密闭的盒体内，与其它电路相隔离，防止压敏电阻烟雾和火焰的蔓延。在各种后备保护都失灵的情况下，隔离技术也不失为一种简单有效的方法，但需要占用较大的设备空间，同时还要防止烟雾和火焰从盒体引线开孔的地方冒出。

提及薄膜精密晶片电阻，薄膜晶片电阻器（RTR）是用类蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成，一般这类电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板。 薄膜电阻器是高精度电阻器的一种，它采用类蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成，一般这类电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板。我们常说的高精度低温漂贴片电阻一般就指的是薄膜贴片电阻器，包括常见的千分之一电阻和万分之一电阻。 厚膜贴片电阻，又称：片式固定电阻器，采用厚膜工艺印刷而成，这种电阻有多种形状，包括带型、曲线形、长方形等。主要在功率电阻和精密电阻的制造中应用较多。这种电阻耐潮湿、高温、温度系数小、体积小，重量轻。 常规厚膜片式电阻生产流程：原材料准备基片浆料丝网→正背面导体印刷→导体烧结烘干→电阻印刷→电阻体烧结→玻璃层印刷→玻璃层烧结→镭射切割→保护层印刷→保护层硬化→字码印刷→分条→端银/溅镀→端头硬化→折粒/电镀→测试→编带包装。 薄膜精密晶片电阻，怎么区分电阻是薄膜式还是厚膜式薄膜电阻和厚膜电阻是使用较多的一种类型电阻，薄膜电阻是现在主流的贴片精密电阻器，但是如何区分这两种电阻呢 1、根据膜厚 厚膜电阻的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm;2、根据制造工艺厚膜电阻一般采用丝网印刷工艺，薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。 3、根据精度 薄膜精密晶片电阻，厚膜电阻一般精密程度不高，多数是1%、5%、10%等，而薄膜电阻则可以做到0.01%精度，0.1%精度等；4、根据温度系数厚膜电阻的温度系数上很难控制，一般较大，但是薄膜电阻则可以做到非常低的温度系数，如5PPM/℃，10PPM/℃这样电阻阻值随温度变化非常小，阻值稳定可靠，因此价格相对厚膜电阻来说会比较贵一些。因此：当温度系数和精度要求高时，就使用薄膜工艺的电阻，如果是一般要求使用厚膜工艺的电阻即可。