在显微镜下观察连接器接触件的表面，尽管镀金层十分光滑，则仍能观察到5-10微米的凸起部分。会看到插合的一对接触件的接触，并不整个接触面的接触，而是散布在接触面上一些点的接触。实际接触面必然小于理论接触面。根据表面光滑程度及接触压力大小，两者差距有的可达几千倍。实际接触面可分为两部分；一是真正金属与金属直接接触部分。即金属间无过渡电阻的接触微点，亦称接触斑点，它是由接触压力或热作用破坏界面膜后形成的。部分约占实际接触面积的5-10%。二是通过接触界面污染薄膜后相互接触的部分。因为任何金属都有返回原氧化物状态的倾向。 实际上，在大气中不存在真正洁净的金属表面，即使很洁净的金属表面，一旦暴露在大气中，便会很快生成几微米的初期氧化膜层。例如铜只要2-3分钟，镍约30分钟，铝仅需2-3秒钟，其表面便可形成厚度约2微米的氧化膜层。即使特别稳定的贵金属金，由于它的表面能较高，其表面也会形成一层有机气体吸附膜。此外，大气中的尘埃等也会在接触件表面形成沉积膜。因而，从微观分析任何接触面都是一个污染面。

检测贴片可调电阻器时，可采用在路测量。也可采用开路测量。一般情况下，先采用在路测量，如果在路检测无法判断贴片可调电阻器的好坏的情况下，再采用开路测量。在路测量主板中的贴片可调电阻器的方法如下： 1、将主板的电源断开，如果测量主板CMOS电路中的贴片可调电阻器，应该把电池也卸下，如图1所示为主板CMOS电路中的电池。 3、如果待测贴片可调电阻器的外观没有问题，则根据贴片可调电阻器的标注，读出贴片可调电阻器的阻值。如图2所示贴片可调电阻器的标注为330，它的阻值应为“33Ω”，即为“33*10的0次方”。 4、清洁电阻器的两端焊点，去除灰尘和氧化层。 5、清洁完后，开始准备测量。根据贴片可调电阻器的标称阻值将数字万用表调到欧姆挡200量程，如图3所示。接着将万用表的红、黑表笔分别搭在贴片可调电阻器两端的焊点处，观察万用表显示的数值，然后记录测量值，这里为27.8，如图4所示。 6、将红、黑表笔呼唤位置，在此测量，记录第二次测量的值，这时所得的测量值为27.9。（测量2次的目的是为了排除外电路中的元器件对待测电阻阻值的影响）7、比较两次测量的阻值，取较大的作为参考值。然后与贴片电阻器的标称阻值进行比较（检测的贴片电阻器的标称阻值为33Ω），由于27.9Ω与33Ω比较接近，因此可以判定该贴片可调电阻器正常。 在操作第五步和第六步时应注意，万用表所设置的量程要尽量与贴片可调电阻器标称阻值近似，如果是使用数字万用表，测量标称阻值为100Ω的贴片可调电阻器。所以 使用200量程;若带测量贴片电阻的标称阻值为60kΩ，则需要选择200k的量程。总之，所选量程与待测电阻阻值尽量相对应，这样才能保证测量的准确性。 如果使用指针万用表进行检测，则在量程设置好后，还需进行调零校正。将将两表笔相接，然后调整表盘下方的调零旋钮，使表针指在0刻度处即可。