接触电阻就是电流流过闭合的接触点对时的电阻。这类测量是在诸如连接器、继电器和开关等元件上进行的。接触电阻一般非常小其范围在微欧姆到几个欧姆之间。根据器件的类型和应用的情况，测量的方法可能会有所不同。ASTM的方法B539“测量电气连接的接触电阻”和MIL-STD-1344的方法3002“低信号电平接触电阻”是通常用于测量接触电阻的两种方法。通常，一些基本的原则都采用开尔文四线法进行接触电阻的测量。 测量方法： 图4-42说明用来测试一个接点的接触电阻的基本配置。使用具有四端测量能力的欧姆计，以避免在测量结果中计入引线电阻。将电流源的端子接到该接点对的两端。取样（Sense）端子则要连到距离该接点两端电压降 近的地方。其目的是避免在测量结果中计入测试引线和体积电阻（bulkresistance）产生的电压降。体积电阻就是假定该接点为一块具有相同几何尺寸的金属实体，而使其实际接触区域的电阻为零时，整个接点所具有的电阻，设计成只有两条引线的器件有的时候很难进行四线连接。器件的形式决定如何对其进行连接。一般，应当尽可能按照其正常使用的状态来进行测试。在样品上放置电压探头时不应当使其对样品的机械连接产生影响。例如，焊接探头可能会使接点发生不希望的变化。然而，在某些情况下，焊接可能是不可避免的。被测接点上的每个连接点都可能产生热电动势。然而，这种热电动势可以用电流反向或偏置补偿的方法来补偿。 干电路测试 通常，测试接点电阻的目的是确定接触点氧化或其它表面薄膜积累是否增加了被测器件的电阻。即使在极短的时间内器件两端的电压过高，也会破坏这种氧化层或薄膜，从而破坏测试的有效性。击穿薄膜所需要的电压电平通常在30mV到100mV的范围内。 在测试时流过接点的电流过大也能使接触区域发生细微的物理变化。电流产生的热量能够使接触点及其周围区域变软或熔解。结果，接点面积增大并导致其电阻降低。 为了避免这类问题，通常采用干电路的方法来进行接点电阻测试。干电路就是将其电压和电流限制到不能引起接触结点的物理和电学状态发生变化电平的电路。这就意味着其开路电压为20mV或更低，短路电流为100mA或更低。 由于所使用的测试电流很低，所以就需要非常灵敏的电压表来测量这种通常在微伏范围的电压降。由于其它的测试方法可能会引起接点发生物理或电学的变化，所以对器件的干电路测量应当在进行其它的电学测试之前进行。

对于碳膜电阻器来说，它制造过程是利用碳沉淀在磁棒或者瓷管上面，在其表面结成一层碳膜结晶，通过调整碳膜的厚度以及用刻槽的方法改变碳膜电阻的程度，得到我们所需要的电阻阻值，并在表面涂上环氧树脂来加强密封。碳膜电阻在外观上做成色环电阻系列，即色环碳膜电阻；这类色环电阻的阻值范围为1Ω~10MΩ，额定功率有0.125W、0.25W、0.5W、1W等，精度范围：±10%、±5%、±2%，这种碳膜电阻体积普遍较大，通常在一些廉价电子产品经常用到，如熟悉的手机充电器，电脑电源、其他电子设备电路中。 碳膜电阻是用专用设备使气态碳氢化合物在高温和真空中分解，分解出的碳均匀沉积在陶瓷圆柱体或陶瓷管的圆周表面上形成一层结晶碳膜，再根据所需电阻值，改变碳膜厚度和选择螺旋刻槽螺距，以确定合适的碳膜横截面积与碳膜长度，然后掐上铜制端帽，焊出引线，表面喷漆封装而成。其外形、结构如下图所示。 碳膜电阻如何识别_金属膜电阻器和碳膜电阻器的识别方法图中，碳膜宽度b与阻值成反比，碳膜的有效长度与阻值成正比。并且碳膜的厚度愈薄，阻值愈大。碳膜电阻的精度较低， 只能做到±5%。碳膜电阻属负温度系数电阻，即温度升高时其电阻值朝减小的方向变化。