对于碳膜电阻器来说，它制造过程是利用碳沉淀在磁棒或者瓷管上面，在其表面结成一层碳膜结晶，通过调整碳膜的厚度以及用刻槽的方法改变碳膜电阻的程度，得到我们所需要的电阻阻值，并在表面涂上环氧树脂来加强密封。碳膜电阻在外观上做成色环电阻系列，即色环碳膜电阻；这类色环电阻的阻值范围为1Ω~10MΩ，额定功率有0.125W、0.25W、0.5W、1W等，精度范围：±10%、±5%、±2%，这种碳膜电阻体积普遍较大，通常在一些廉价电子产品经常用到，如熟悉的手机充电器，电脑电源、其他电子设备电路中。 碳膜电阻是用专用设备使气态碳氢化合物在高温和真空中分解，分解出的碳均匀沉积在陶瓷圆柱体或陶瓷管的圆周表面上形成一层结晶碳膜，再根据所需电阻值，改变碳膜厚度和选择螺旋刻槽螺距，以确定合适的碳膜横截面积与碳膜长度，然后掐上铜制端帽，焊出引线，表面喷漆封装而成。其外形、结构如下图所示。 碳膜电阻如何识别_金属膜电阻器和碳膜电阻器的识别方法图中，碳膜宽度b与阻值成反比，碳膜的有效长度与阻值成正比。并且碳膜的厚度愈薄，阻值愈大。碳膜电阻的精度较低， 只能做到±5%。碳膜电阻属负温度系数电阻，即温度升高时其电阻值朝减小的方向变化。

提及薄膜精密晶片电阻，薄膜晶片电阻器（RTR）是用类蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成，一般这类电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板。 薄膜电阻器是高精度电阻器的一种，它采用类蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成，一般这类电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板。我们常说的高精度低温漂贴片电阻一般就指的是薄膜贴片电阻器，包括常见的千分之一电阻和万分之一电阻。 厚膜贴片电阻，又称：片式固定电阻器，采用厚膜工艺印刷而成，这种电阻有多种形状，包括带型、曲线形、长方形等。主要在功率电阻和精密电阻的制造中应用较多。这种电阻耐潮湿、高温、温度系数小、体积小，重量轻。 常规厚膜片式电阻生产流程：原材料准备基片浆料丝网→正背面导体印刷→导体烧结烘干→电阻印刷→电阻体烧结→玻璃层印刷→玻璃层烧结→镭射切割→保护层印刷→保护层硬化→字码印刷→分条→端银/溅镀→端头硬化→折粒/电镀→测试→编带包装。 薄膜精密晶片电阻，怎么区分电阻是薄膜式还是厚膜式薄膜电阻和厚膜电阻是使用较多的一种类型电阻，薄膜电阻是现在主流的贴片精密电阻器，但是如何区分这两种电阻呢 1、根据膜厚 厚膜电阻的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm;2、根据制造工艺厚膜电阻一般采用丝网印刷工艺，薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。 3、根据精度 薄膜精密晶片电阻，厚膜电阻一般精密程度不高，多数是1%、5%、10%等，而薄膜电阻则可以做到0.01%精度，0.1%精度等；4、根据温度系数厚膜电阻的温度系数上很难控制，一般较大，但是薄膜电阻则可以做到非常低的温度系数，如5PPM/℃，10PPM/℃这样电阻阻值随温度变化非常小，阻值稳定可靠，因此价格相对厚膜电阻来说会比较贵一些。因此：当温度系数和精度要求高时，就使用薄膜工艺的电阻，如果是一般要求使用厚膜工艺的电阻即可。