除了已经实现生产机械化和自动化以外，铝电解电容器在工艺上的进展主要是腐蚀和赋能两个工艺。铝箔的腐蚀系数不但已经很高(低压电容器箔已达100，高压者达25)，而且可以根据对电容器的性能要求，腐蚀出不同坑洞形貌的铝箔。 腐蚀工艺是一种腐蚀液种类、浓度、温度、原箔成分、结构、表面状态、腐蚀过程中箔速度以及电源类型、波形、频率、电压等的动态平衡工艺。问题是如何得出好的动态平衡和如何根据要求确定出好的平衡。因此，对腐蚀工艺还不能说已经达到了好的状态。 现在的赋能工艺已经可以制造出优质的介质氧化膜，而且还可以根据要求不同，制造出不同的介质氧化膜，例如，对直流电容器，制造出γ和γ’型结晶氧化铝膜，对交流电容器，则为非晶膜。赋能工艺大的进展是能将氢氧化铝膜转变成介质氧化铝膜、并能在其表面形成防水层。此外，还能消除介质膜的疵点和龟裂。

近，电感厂商纷纷开始发布批量生产的耦合电感。耦合电感由两个缠绕在同一磁芯上的单独电感组成，其封装与单电感在长宽尺寸上相似，只会稍微高一点，但可以产生相同的电感值。耦合电感的价格一般也会比两个单电感的价格低。耦合电感的绕组可以为串联、并联，也可以作为一个变压器。本文重点介绍利用耦合电感满足常见应用需求的四种DC/DC转换器拓扑结构。 彻底了解耦合电感的各种规范，是充分利用它们所具有优势的一个基本要求。大多数耦合电感都具有相同的匝数—即1：1匝数比—但有些更新的耦合电感拥有更高的匝数比。耦合电感的耦合系数K一般约为0.95，远低于自定义变压器至少为0.99的系数。耦合电感的互感系数让其在一些回描应用中显得有些没有效率，同时还会引起非理想（例如：圆形而非三角形）电感波形。另外，根据其绕组实际为串联还是并联，耦合电感的电流规格也不同。例如，绕组为串联时，等效电感就会因为互感而超过额定电感的2倍。饱和及RMS电流额定值一定适用于同时流过两个绕组的电流，除非产品说明书中另有说明。理解这些规范以后，我们便可以对现实应用中的一些耦合电感例子进行研究。 更小尺寸且更高效的SEPIC 尽管DC/DC单端初级电感转换器（SEPIC）拓扑不是什么新东西，但的确直到 近它才开始流行起来，然而，对于能够对高低输入电压之间的输出电压（例如：12V未校准插墙式电源）进行调节的转换器需求一直都存在。虽然我们可以将任何升压转换器/控制器配置为一个SEPIC，但其在 近才得到普遍的使用。两个因素促进了SEPIC的人气大增：（1）IC制造厂商已经开始制造更多具有电流模式控制功能的升压控制器，旨在简化补偿；（2）电感制造厂商已经开始制造许多可以 小化转换器总PCB体积的单封装耦合电感。改用耦合电感以后，许多具有两个单独电感应用的电源体积可以缩减三分之一。图1显示了使用TITPS61170和Wuerth744877220的一个SEPIC。 耦合电感怎样应用在DC转换器上，分布电感是什么意思 图1使用TITPS61170和Wuerth744877220的SEPIC更吸引人的是，使用一个1：1耦合电感的SEPIC可迫使电感纹波电流在两个绕组之间分开，从而允许使用两个单独电感要求电感的一半，产生相同的纹波电流。相对于相同尺寸封装中双倍电感值的两个单独电感，耦合电感具有更低的DC电阻，有助于提高总转换器效率。特别是15-V输入和12-V、325-mA输出时，图1所示SEPIC的效率超出91%。